C11900 C11904铜带冲压件电子材料

CW505L、CuZn30、CW506L、CuZn33

CW507L、CuZn36、CW508L、CuZn37

(资料图)

CW509L、CuZn40、CW600N、CuZn35Pb1

CW604N、CuZn37Pb0.5、CW606N、CuZn37Pb2

CW608N、CuZn38Pb2、CW612N、CuZn39Pb2

CW105C、CuCr1、CW106C、CuCr1Zr

并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。

交通工业

船舶

由于良好的耐海水腐蚀性能，许多铜合金，如：铝青铜、锰青铜、铝黄铜、炮铜（锡锌青铜）、白钢以及镍铜合金（蒙乃尔合金）己成为造船的标准材料。一般在军舰和商船的自重中，铜和铜合金占2～3%。

军舰和大部分大型商船的螺旋浆都用铝青铜或黄铜制造。大船的螺旋浆每支重 20～ 25吨。伊丽莎白皇后号和玛丽皇后号航母的螺旋浆每支重达3 5吨。大船沉重的尾轴常用""海军上将""炮铜，舵和螺旋浆的锥形螺栓也用同样材料。引擎和锅炉房内也大量用钢和铜合金。

CW108C、CuNi1P、CW109C、CuNi1Si

CW112C、CuNi3Si1、CW116C、CuSi3Mn1

CW120C、CuZr、CW504L、CuZn28

CW704R、CuZn23Al6Mn4Fe3Pb、CW705R、CuZn25Al5Fe2Mn2Pb

CW708R、CuZn31Si1、CW709R、CuZn32Pb2AsFeSi